Nachricht von Hagen Marx am 14. Dezember 2001:
Ich komme nicht weiter, wer kann mir helfen? Ich brauche Informationen über die Durchführung eines möglichst genormten (oder auch anderen) Verfahrens, wie man mit Hilfe von hochaufgelösten Infrarotaufnahmen auf einem Board mit ca. 650 Bauteilen eine MTBF-Analyse durchführen kann (also anhand der Wärmeverteilung im worst case, definierten Einbaubedingungen und Nutzungsumgebungstemperaturen. Sagt jemandem die ISO oder IEC 1709 etwas? Ich freue mich über jede Antwort!